Dos quase mil circuitos integrados (CI) desenvolvidos no Institut Nacional des Sciences Appliquées (INSA) de Toulouse, na França, neste ano, o projeto construído pelos alunos de Engenharia da Universidade Santa Cecília (UNISANTA) ficou entre os 10% com melhor desempenho. A classificação confirma o alto índice de aprovação dos grupos da Universidade que estagiam no INSA, um dos maiores centros de pesquisa em microeletrônica do mundo.

Para chegar a esse resultado, os circuitos integrados produzidos pelos estudantes passam por um rigoroso teste de qualidade: mais de 23 medições feitas por um computador que avalia o desempenho, características do componente, entre outras especificações. Nessa oitava edição do intercâmbio internacional com Toulouse, os 15 alunos da UNISANTA produziram o Get Away, chip que possibilita implementar diversos circuitos com o mesmo circuito integrado.

Há três anos, um dos trabalhos desenvolvidos por alunos da Universidade Santa Cecília mereceu a quinta colocação entre os melhores projetos já realizados em Toulouse, desde a fundação daquele instituto francês.

Oportunidade – Coordenado pelo professor Djalmir Corrêa Mendes, o grupo acaba de retornar de uma viagem de 20 dias na França, oportunidade inédita para a maioria deles. O estágio, segundo Mendes, despertou nos estudantes o interesse pela pesquisa científica. “Após a conclusão do curso, um dos estudantes pretende fazer mestrado no INSA, e já iniciou os contatos para concretizar esse sonho”, afirma com satisfação, Mendes.

Vários alunos que participaram do intercâmbio da Universidade, acrescenta, foram selecionados para a Iniciação Científica na Poli/USP. Além do Brasil, por intermédio da UNISANTA, o INSA recebe apenas alunos da França e da Espanha.

Wafle – Em Toulouse, cada grupo produz uma placa de silício de aproximadamente 0,3 milímetros (wafle), com dopagem aceitadora (p) e que contém 256 circuitos integrados (CI). Para poder manusear o componente em construção, é utilizado um microscópio eletrônico que aumenta o CI de 100 a 150 mil vezes. Luvas, sapatos, touca, avental e óculos especiais fazem parte do traje obrigatório usado num ambiente especial, a sala limpa. Até para falar é preciso tomar cuidado, pois qualquer partícula pode contaminar as placas, sempre manuseadas com pinças.

Fabricação – As placas de silício passam por vários processos, que vão desde a metalização, feita em fornos com temperatura variando entre 500 e 1000 ºC, até o teste final do circuito integrado. O CI é posteriormente encapsulado e soldado aos terminais (pontos de contato dos componentes), através de fios de ouro e emendas em alumínio. Este processo é feito por meio de um equipamento de solda a vácuo.

Equipe – Pela Engenharia Eletrônica participaram: Douglas Vieira, Adriano Salen Domingues Soares e Carla Fabiana Teixeira. De Engenharia de Computação: Bruno Vinícius de Miranda, Lucas Vogel Bernardo, Luciano de Castro Silva, Marcelo Ramos do Espírito Santo, Renato Teixeira de Oliveira, Willian Damin de Oliveira, Bruno Tassio de Almeida e Rodrigo da Silva Almeida.

Pela Engenharia de Telemática: Diego Caetano dos Santos e Renato Rodrigues Sanseverino; e de Telecomunicações: Kelley Albino da Silva, Rodrigo César de Bulhões.