No final deste ano, a estudante de Engenharia de Telemática da Universidade Santa Cecília (UNISANTA), Sara Elizabeth Souza Costa, 23 anos, terá terminado sua pesquisa de Iniciação Científica sobre Caracterização Elétrica de SOI-MOSFET em Baixa Temperatura, desenvolvida na Escola Politécnica da USP, com bolsa do Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico (CNPq).
Ela é uma das quatorze alunas da Faculdade de Engenharia da UNISANTA selecionada pela Poli/USP graças ao estágio realizado no Institut Nacional des Sciences Appliquées (INSA) de Toulouse, na França, um dos maiores centros de pesquisa em microeletrônica do mundo.
A partir do dia 20/6 a 10/7, mais 15 alunos da UNISANTA estarão em Toulouse, para estagiar no Atelier Interuniversitário de Microeletrônica (AIME) do INSA, produzindo circuitos integrados (chips). Desta vez, o grupo participará do projeto de fabricação do Get Away, chip que possibilita implementar diversos circuitos com o mesmo circuito integrado.
Esta será a oitava turma enviada à França pela Universidade Santa Cecília, totalizando 82 alunos brasileiros em terras européias. Sem o intercâmbio internacional firmado entre a Universidade e o I.N.S.A, os estudantes brasileiros não teriam acesso àquele importante centro de pesquisas, afirma o professor Djalmir Corrêa Mendes, coordenador da comitiva. Além do Brasil, por intermédio da UNISANTA, o instituto recebe apenas alunos da França e da Espanha. Para a maioria, o estágio é a primeira oportunidade de viajar ao exterior e obter enriquecimento cultural e tecnológico.
Currículo – Mendes acrescenta que no Brasil, apenas os pós-graduados realizam pesquisas em ambientes como os do AIME, na França. Tais laboratórios, que são poucos, não estão à disposição de alunos de cursos de graduação. Dessa forma, destaca o professor, os universitários têm um grande diferencial em seus currículos, o que abre portas no mercado de trabalho e para ingressar na carreira científica. Dos estudantes que foram a Toulouse e já passaram pela iniciação científica da Poli/USP, cinco estão fazendo mestrado, comenta.
Todas as turmas que vão ao I.N.S.A são avaliadas e recebem uma pontuação. Há três anos, um dos trabalhos desenvolvidos por alunos da Universidade Santa Cecília mereceu a quinta colocação entre os melhores projetos já realizados em Toulouse, desde a fundação daquele instituto francês.
Equipe – Pela Engenharia Eletrônica participam: Douglas Vieira, Adriano Salen Domingues Soares e Carla Fabiana Teixeira. De Engenharia de Computação fazem parte: Bruno Vinícius de Miranda, Lucas Vogel Bernardo, Luciano de Castro Silva, Marcelo Ramos do Espírito Santo, Renato Teixeira de Oliveira, Willian Damin de Oliveira, Bruno Tassio de Almeida e Rodrigo da Silva Almeida.
Pela Engenharia de Telemática: Diego Caetano dos Santos e Renato Rodrigues Sanseverino. Por Engenharia de Telecomunicações, Kelley Albino da Silva, Rodrigo César de Bulhões.
Sala Limpa – No I.N.S.A, os universitários aprendem a fazer circuitos integrados, contendo desde transistores a portas lógicas, a partir de uma placa de silício de aproximadamente 0,3 milímetros. Todo o processo é desenvolvido num local livre de impurezas, denominado “sala limpa”, composta de três compartimentos. Para impedir a entrada de qualquer “corpo estranho” que possa danificar os equipamentos de alta precisão, o ambiente é submetido a uma pressão um pouco mais elevada do que a normal.
Luvas, sapatos, touca, avental e óculos especiais fazem parte do traje obrigatório usado na sala limpa. Até para falar é preciso tomar cuidado, pois qualquer partícula pode contaminar as placas, sempre manuseadas com pinças.
Fabricação – As placas de silício passam por vários processos, que vão desde a metalização, feita em fornos com temperatura variando entre 500 e 1000 ºC, até o teste final do circuito integrado. O grupo é, normalmente, dividido em duplas, sendo que cada aluno fabrica seu próprio circuito, posteriormente encapsulado e soldado aos terminais (pontos de contato dos componentes), através de fios de ouro e emendas em alumínio. Este processo é feito por meio de um equipamento de solda a vácuo. Cada placa fabricada armazena 256 chips, ou seja, dá origem ao mesmo número de circuitos. Ao final, a avaliação dos chips é feita por computadores.